?在AI芯片封裝過程中的作用?：在AI芯片的封裝過程中，非接觸除塵設(shè)備能夠清除封裝后產(chǎn)生的異物，確保芯片的清潔度和質(zhì)量。這些設(shè)備還可以內(nèi)置于FAB設(shè)備中，輔助搬運(yùn)機(jī)器人傳遞晶圓，確保生產(chǎn)過程中的衛(wèi)生和潔凈度?。

?在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的應(yīng)用?：在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，非接觸除塵設(shè)備用于對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗，去除制造、晶圓制造和封裝測試過程中可能產(chǎn)生的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。這些設(shè)備貫穿整個半導(dǎo)體生產(chǎn)過程，包括硅片制造、晶圓制造和芯片封裝階段?。

?在其他制造領(lǐng)域的應(yīng)用?：非接觸式除塵系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于各種生產(chǎn)制造場景，如PCB切割和鉆孔加工后的清潔、木地板打磨和切割、汽車零部件加工等。它能夠清除加工過程中產(chǎn)生的碎屑和灰塵，確保生產(chǎn)環(huán)境的清潔?。

?工作原理?：非接觸式除塵系統(tǒng)通過以下步驟實現(xiàn)除塵效果：

?靜電消除?：在清潔頭前端裝有去除靜電裝置，首先去除材料表面的靜電。

?高頻震蕩?：清潔頭兩側(cè)為吸氣，中間吹氣，通過系統(tǒng)發(fā)出強(qiáng)烈的氣流，在材料表面產(chǎn)生高頻短波震蕩，使灰塵和雜質(zhì)松動。

?真空吸力?：除塵頭兩側(cè)的真空吸力將松動的灰塵和雜質(zhì)吸入除塵頭，從而達(dá)到除塵的效果?。

?技術(shù)參數(shù)和性能特點?：

?旋轉(zhuǎn)速度可調(diào)?：噴嘴可以以每分鐘600~3000轉(zhuǎn)以上的速度高速旋轉(zhuǎn)，形成斜向下吹除的帶脈沖的強(qiáng)力氣流。

?噴頭數(shù)量和角度可調(diào)?：用戶可以根據(jù)需要調(diào)整噴頭的數(shù)量和角度，以適應(yīng)不同的清潔需求。

?耗氣量低?：系統(tǒng)設(shè)計使得耗氣量低，運(yùn)行成本較低。

?使用壽命長?：高質(zhì)量的材料和精密的設(shè)計使得設(shè)備的使用壽命較長?。